硅膠按鍵的結構設計要注意哪些問題

我們在設計硅膠按鍵時，首先要考慮是，當按鍵設計未理想時，可能發生什么問題：

(一)硅膠按鍵按下時，卡在上蓋部份，彈不回來，造成T ACT S W失效。

(二)硅膠按鍵用力按下時，整個按鍵下陷脫落于機臺內部。

(三)硅膠按鍵組立完成后，T ACT S W就直接項住按鍵，致使按鍵亳無壓縮行程，造成T ACTSW失效。

(四)硅膠按鍵按下時，接觸不到T ACT S W，致使無法操作。

(五)無法在硅膠按鍵面每一處按下，均獲得T ACT S W動作(尤其是大型按鍵較易發生)。

(六)外觀設計未考慮周詳，致使機構設計出之硅膠按鍵，使用時極易造成誤動作。

(七)硅膠按鍵上下或者是左右方向裝反，亦或是位置裝錯(未考慮防呆)。

(八)硅膠按鍵不易于裝入上蓋。

(九)硅膠按鍵脫落出于機臺外部。

(十)硅膠按鍵未置于按鍵孔中心，即按鍵周圍間隙不平均，此項對于浮動式按鍵是無可避免的，對于半或全固定式按鍵還需相當精度才可達到。

只有盡可能的考慮周全，設計出來的產品才可能好，這也就是我們常說的設計要做DFMEA。