造成硅膠按鍵偏軟的原因是什么

有不少硅膠按鍵廠家反饋生產出來的硅膠按鍵偏軟，那么造成硅膠按鍵偏軟的原因是什么？

排氣不足，硅膠按鍵原料放置于成型模具后，在合模的瞬間會帶入許多空氣，而空氣是不可能與硅膠原料融為一體的，如果沒有將這些空氣排放出來，就會造成硅膠按鍵成型后表面產生氣泡。對此我們需要在合模加壓后將模具張開，以便于模具中的空氣排出，此過程就是排氣。我們需要根據不同的產品設定模具張開的距離和張開的次數，也就是我們常說的排氣行程和排氣次數，通常排氣行程一般都設定在0.6~1.2cm，排氣次數一般都設定為1~3次，具體該設定多少則沒有固定值，需要根據產品的結構和大小來反復試驗，以達到更好的效果。

硫化溫度過低，硫化溫度是硅橡膠按鍵成型時的一項重要參數，通常的硅膠制品都設定在160℃~200℃，但有時候由于模外操作時間太長或其他原因使模具長時間未開入硫化機加溫，導致硅膠按鍵成型模具的溫度偏低與硅膠按鍵的硫化溫度，此時就會造成成型后產品氣泡。對此我們只需加高成型溫度，或者將空模開入機器加溫一段時間在操作即可解決問題了。

硫化溫度過高，剛剛說了硫化溫度過低會造成硅膠按鍵成型氣泡，其實，很多時候成型溫度過高同樣會造成硅膠按鍵成型氣泡。成型溫度過高時，在合模加壓的過程中表面的硅膠原料已經開始成型，此時的空氣已經被困在里面很難排出，所以會造成成型氣泡。針對此原因，只需將成型溫度適當降低即可。

硫化時間過短，跟硫化溫度一樣，硫化時間也是硅膠按鍵成型的重要參數之一，硫化時間的長短決定了硅膠按鍵是否能被完全硫化。如果硫化時間過短，不僅造成硅膠按鍵成型后發軟，更容易造成表面氣泡。出現此類不良可適當延長硅膠按鍵的硫化時間。

模具的結構不合理，硅膠按鍵成型模具的設計不太合理也會造成硅膠按鍵成型產生氣泡，例如模具中產品的排列方式、分區方式、模具分模方式，模具大小的設計等都會造成氣泡不良。

原料的裁切方式與排料方式，通常情況，制定原料裁切規格時將原料的裁切厚度盡量定厚些，排料是排在硅膠按鍵key與key之間，此時如果加壓，原料會從key的側面流入key底部并逐漸填滿整個key，使內部的空氣隨著原料的填充溢出模具，不已造成氣泡不良。

硅膠按鍵