硅膠按鍵的模具設計加工工藝

硅膠按鍵的模具設計加工工藝一般分為：噴涂鐳雕、背面印刷、電鍍等，各有什么優缺點？

1、噴涂鐳雕

激光加工技術的原理是將激光束投射到材料，利用激光與物質相互作用來熔化、切除、焊接材料或者改變物體的表面特性。

硅膠按鍵產品工藝為噴涂時，其進膠方式主要為三種：直接進膠方式、搭底進膠方式和點進膠方式。

①直接進膠方式

當產品為實心且高度不大于1.5mm，產品出模斜度不小于1.5度且產品不允許以其它方式進膠時，模具采用直接進膠方式。直接進膠的進膠寬度一般做到2.50~3.00mm，具體進膠寬度視產品大小而定，進膠厚度一般做到0.30~0.35mm，且要做到0.35~0.50mm的直身位，以便于沖切，并且產品框架上的腳柱方向要做在產品表面相反的方向。

當硅膠按鍵產品為空心且高度小1.8mm，產品出模斜度不小1.5度時，模具采用直接進膠方式，直接進膠的進膠寬度一般做到2.50-3.00mm，進膠厚度一般做到0.30-0.40mm，具體進膠寬度視產品大小而定，且最多做0.30mm的直身位，以便于沖切，并且為了避免產品粘前模，產品后模掏空膠位部分一般不做拔模，并且產品框架上的腳柱方向要做在產品表面相反的方向。

優點：模具加工時更便于加工，且注塑生產更有利于產品的注塑成型。

缺點：在于硅膠按鍵產品噴涂后沖切水口時會留下切口，從而可能導致硅膠按鍵產生漏光現象，且沖切時切口如果處理不好產生的毛刺過大時，裝配后會影響整個產品的手感。這也是導致硅膠按鍵少采用直接進膠方式的原因。

②搭底進膠方式

當硅膠按鍵產品為實心且厚度不小于1.8mm，拔模斜度不小于1.5度，且硅膠按鍵產品允許前后模夾膠并允許其它方式進膠時，模具采用搭底進膠方式，搭底進膠一般后模需要做高度為0.30~0.50mm的膠位，且后模位需比前模膠位單邊做小0.05~0.08mm，進出膠的位置都需避空膠位，其余膠位出前模，大底進膠的進膠寬度一般做到2.00~3.00mm；搭底的長度一般做到0.25~0.30mm，且產品框架上的柱腳方向要做在產品表面相反的方向。

優點：搭底進膠方式的優勢在于更有利于模具的出模頂出和產品的沖切，且產品沖切后即使產生的水口毛刺也不會影響產品的裝配和成品的手感，噴涂后產品也不會產生漏光的現象。

缺點：由于硅膠按鍵搭底長度的關系會影響到產品進膠速度。

③點進膠方式

點進膠方式即進膠點直接做在產品上面，點進膠方式一般很少應用在主硅膠按鍵產品上，一般應用最多的也就是膠膠產品或者雜鍵上面，特別是在PC+TPU的雙色模具上應用得最為廣泛，產品的點進膠處一般都會做減膠凸臺，這是為了防止膠口膠落時會留下進膠毛刺影響到產品裝配或是成品的手感，減膠凸臺的高度一般在0.3~0.5mm，大小要視硅膠按鍵的整體大小來定。注意：減膠凸臺一般都是圓弧式和方形式。

優點：點進膠方式的優點在于按鍵產品注塑出來后而無需再沖切水口或是后續加工。

缺點：點進膠方式在對應的硅膠按鍵產品表面可能會出現注塑時產品陰影的現象，特別是表面有紋面效果的按鍵，還有就是注塑時進膠紋比較難以控制，所以一般不是客戶指定要求，否則澳佛特硅膠制品廠家是不會主動采取直接的點進膠方式的。

2、背面印刷

對于加工工藝為背面印刷的按鍵產品，其進膠方式只有一種，就是直接進膠方式。

前模進膠點處要做減膠波仔位，減膠深度一般為0.5mm，這是為看避免印刷時因進膠口毛刺而刮壞網板，減膠波仔位可做成弧形和方形兩種。背面印刷的硅膠按鍵，其拔模斜度一般要做到不小于1.5度，進膠寬度一般做到2.5~3.5mm，出膠寬度一般做到2~2.5mm。進出膠位置一般要做0.1~0.5mm的直伸位，以便于沖切，進出膠厚度一般做到0.3~0.4mm，其具體的數值要根據按鍵產品的大小和高度而定；并且框架上的腳柱的方向要與按鍵產品表面方向一致。

3、電鍍

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。

對于加工工藝為電鍍的硅膠按鍵產品，其進膠方式一般為直接進膠方式和搭底進膠方式。

電鍍硅膠按鍵產品的進膠方式的特點和噴涂按鍵產品的進膠特點沒什么區別的，其進膠點的大小一般做到Ф0.6~Ф0.8mm，進膠柱斜度一般做到6-8度，按鍵出前模有模具，前模模面進膠點處一般都要做到深度為0.3~0.5mm的加膠波仔膠位，這是為了預防以后產品改模時如需降面而傷到進膠點。

硅膠按鍵